Intel Core i9-10900F 2.8 GHz SKT LGA1200 Box - BX8070110900F

Memória Intel® Optane™ suportada

A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

A tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta dinamicamente a frequência do processador conforme necessário ao desfrutar de expansão térmica e de energia para fornecer um aumento de velocidade quando necessário, além de mais eficiência de energia quando você não precisa.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT) oferece dois segmentos de processamento por núcleo físico. Aplicativos altamente segmentados podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)

A Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x) permite que uma plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)

Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT), também conhecidas como SLATs (tradução de endereço de segundo nível), proporciona aceleração para aplicativos virtualizados de uso intensivo de memória. As tabelas de página estendida em plataformas da Tecnologia de virtualização Intel® reduzem os gastos de memória e energia, o que aumenta a vida útil da bateria por meio da otimização de hardware do gerenciamento de tabela de página.

Intel® 64

A arquitetura Intel® 64 permite computação de 64 bits em plataformas de servidor, workstation, desktop e portáteis, quando aliadas a software de apoio.¹ Para melhorar o desempenho, a arquitetura Intel 64 permite que os sistemas enderecem mais de 4 GB de memória virtual e física.

Conjunto de instruções

Um conjunto de instruções recorre ao conjunto básico de comandos e instruções que um microprocessador reconhece e pode executar. O valor apresentado representa o conjunto de instruções da Intel com o qual este processador da Intel é compatível.

Extensões do conjunto de instruções

Extensões do conjunto de instruções são instruções adicionais que podem aumentar o desempenho quando as mesmas operações são realizadas em vários objetos de dados. Podem incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) e AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados ociosos

Estados ociosos (estados C) são usados para economizar energia quando o processador estiver ocioso. C0 é o estado operacional, o que significa que a CPU está fazendo um trabalho útil. C1 é o primeiro estado ocioso, C2 é o segundo e assim por diante, onde mais ações de economia de energia são levadas para estados C numericamente superiores.

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®

A Enhanced Intel SpeedStep® Technology é um meio avançado de proporcionar alto desempenho, além de atender às necessidades de economia de energia dos sistemas portáteis. A Tecnologia Intel SpeedStep convencional alterna tanto a tensão quanto a frequência, de acordo com os níveis alto e baixo, em resposta à carga do processador. A tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® baseia-se na arquitetura usando estratégias de design, como Separação entre alterações de voltagem e frequência, e Particionamento e recuperação de clock.

Tecnologias de monitoramento térmico

Tecnologias de monitoramento térmico protegem o pacote do processador e o sistema contra falhas térmicas por meio de diversos recursos de gerenciamento térmicos. Um Sensor térmico digital on-die (DTS) detecta a temperatura do núcleo, e os recursos de gerenciamento térmico reduzem o consumo de energia do pacote, e com isso, da temperatura. quando necessário para permanecer dentro dos limites operacionais normais.

Tecnologia de proteção da identidade Intel®

A Tecnologia de proteção da identidade Intel® é um tecnologia de token de segurança que fornece proteção contra violações para proteger o acesso a seus clientes e dados de negócios on-line contra fraudes e golpes. A Tecnologia de proteção da identidade Intel® uma prova baseada em hardware do PC do usuário para sites, instituições financeiras e serviços em rede; verificando se não se trata de um malware tentando fazer login. A Tecnologia de proteção da identidade Intel® pode ser um componente chave em soluções de autenticação de dois fatores para proteger suas informações em logins de sites e negócios.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) é um recurso que aumenta, de forma oportuna e automática, a frequência do clock acima das frequências da tecnologia Intel® Turbo Boost de núcleo único ou multinúcleo, com base no quanto o processador está operando abaixo de sua temperatura máxima e se houver orçamento de energia turbo disponível. O ganho de frequência e a duração dependem da carga de trabalho, dos recursos do processador e da solução de resfriamento do processador.

Intel Core i9-10900F. Família de processador: 10ª geração de processadores Intel® Core™ i9, Frequência do processador: 2,8 GHz, Socket do processador: LGA 1200 (Socket H5). Canais de memória: Dual-channel, Memória interna máxima suportada pelo processador: 128 GB, Tipos de memória suportados pelo processador: DDR4-SDRAM. Thermal Design Power (TDP): 65 W. Configurações PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Sets de instruções suportados: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Escalabilidade: 1S. Tamanho da CPU: 37.5 x 37.5 mm